散热系统中为何铟锡合金具有不可替代的优势？
已知常温情况下，材料的导热系数越大，散热速度就越快接，常用的元件和背板材料大多数为铜或铝等纯金属或合金，铜的导热系数为401W/(m·K)，铝的导热系数约为237W/(m·K)，常用金属或合金材料的导热系数基本在20W/(m·K)以上，如上图接触面不平的地方充斥着空气，而空气的导热系数是0.026 W/(m·K)，与金属相差了上千倍，大大降低了元器件的散热速度，因此，都会在这个缝隙中填充导热效率高的材料以驱走空气。
选择填充的材料至少要具备高导热效率、柔软可塑形和耐候耐温等特性，用量最广泛的就是导热硅脂，例如大多数家用电脑CPU、各种电器等，但导热硅脂的导热系数在0.8～5.0 W/(m·K)之间，与金属元件的散热速度相比还有一定差距，因此近年出现了比较热门的液态镓基导热材料，导热系数在15~30W/(m·K)之间，这种金属是常温液态的具有自由填充的能力。
现在发展到第三代，在大功率设备如LED，激光，大型服务器机房等一般使用熔点在50~70℃的铟锡合金箔，这种箔片本身材料具有延展性，可充分填充缝隙，导热系数35~85W/(m·K)在大功率设备运行到它熔点的时候变成液态，兼备了液态金属的优点；铟锡合金箔拥有比镓基导热材料更高的导热系数，没有金属镓的腐蚀性，更抗老化，是某些特殊场景下更优的选择。
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