金属封装材料——铟箔，铟丝，铟锡合金丝，铟合金箔
封装材料主要包括金属封装材料、高分子封装材料和其他封装材料。在封装过程中，使用较多的金属材料主要包括键合金属线，焊接粉膏和预成型箔片等。
（1）键合金属线材料。集成电路引线键合能实现集成电路芯片与封装外壳的连接，引线键合工艺中所用的导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝。
① 金丝。引线键合使用最多的导电丝材料是金丝。键合金丝是指纯度为 99.99%，线径为 18～50μm 的高纯键合金丝，纯金键合丝有很好的抗拉强度和延展率。采用键合金丝主要的问题是原材料价格昂贵，制造成本高。
② 铜丝。由于铜丝的导电性能好、成本低、最大允许电流高、高温下的稳定性高等特点，因此逐渐用铜丝替代金丝。但铜丝也有缺点，比如铜丝在高温下容易氧化，要在保护气氛下键合；铜丝相对其他线材的硬度比较高。这使得各公司在使用铜丝材料时总是需要面对不良率、产能低、可靠性差等问题。在经过新工艺如新型电子灭火、抗氧化工艺及降低模量工艺的改进后，铜丝键合可以做到更牢固，更稳定，铜丝材料已成为替代金丝的最佳键合材料。
（2）焊接材料。封装中常用的焊接材料是低熔点的合金，铟箔，铟丝，铟锡合金丝，铟合金箔都是低于200℃的优质焊接材料。焊接过程中在被焊表面之间形成冶金结合，起到机械支撑、热传导及电气连接等作用。
① 锡焊料。目前使用最广泛的是锡铅（Sn-Pb）焊料。锡铅合金的熔点随成分的变化而变化。63Sn/37Pb 为共晶合金，其熔点为 183℃。共晶锡铅焊料由于熔点低、对 Cu 和 Ni等金属有较好的润湿性而得到广泛的应用。
② 无铅焊料。一直以来，锡合金作为电子工业的主要封接材料，在电子部件装配上占据主导地位。然而，铅及铅化合物属剧毒物质，对人体及牲畜具有极大的毒性，尤其是近年来随着人们环保意识的增强和对于自身健康的关注，铅污染越来越受到人们的重视。铟箔，铟丝，铟锡合金丝，铟合金箔等代表的环保低熔点合金，目前正备受关注，已经有越来越多的应用。
金属铋粉规格齐全，纯度高于99.99%，粒度-100目、-200目、-325目和-500目，有球磨和雾化两种工艺。三氧化二铋纯度高于99.99%，粒度1-30微米按需定制。99.99%-99.999%的铋锭和铋粒，起订量任意，优势产品，大量供应。
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铋合金，铟合金，锡合金，不同配比和熔点可定制，大量供应铋锡合金，铟锡合金，可将合金锭加工成箔片、丝线、粉末和颗粒，专注铋铟产品的深加工。
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